12月2日晚间，美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和安全局 (BIS) 修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 美国商务部工业和安全局表示，旨在进一步削弱中华人民共和国 (PRC) 生产先进节点半导体的能力，这些 ...

In the rapidly evolving semiconductor industry, chiplet technology is emerging as a transformative force, offering innovative solutions to many of the challenges faced by traditional monolithic System ...

2025年6月30日，来自浙江杭州滨江区的芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司Silicon Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd.*(以下简称“芯迈半导体”)在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。 芯迈半导体招股书链接： 公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。 在功率 ...

Nov 5, 2021, Shanghai – At the 2021 China International Import Expo (CIIE), Microsoft China and Sony Semiconductor Solutions (Shanghai) Ltd. (Sony) announced a Partner Enablement Program to encourage ...

显示全部 说明 内容、图表列表 常见问题解答 价格 Related Content What are the development directions of glass substrates for integrated packaging of semiconductors? 3D integration: Glass substrates are becoming integral to ...