OpenClaw掀起的智能体革命，如何重构AI发展？面对Token（词元）需求大爆发，AI基础设施如何破题？通往通用人工智能的道路上，行业最核心的命题是什么？3月27日，在2026中关村论坛年会人工智能主题日核心论坛——AI开源前沿论坛上，由月之暗面 ...

2026年3月25日-27日，SEMICON China ...

3月25—27日，由国际半导体产业协会（SEMI）主办的SEMICON China ...

3月25日，全球半导体产业顶级盛会 SEMICON China 2026 在上海盛大启幕，智现未来携“工业软件AI化”智能演进架构及多家12吋晶圆厂实战成果重磅亮相，展台人气持续高涨，专业观众络绎不绝。更在 SEMICON China 产业领袖晚宴上 ...

北方华创集团年度重磅成果在本次展会亮相，成为展会焦点。展品包括全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、高深宽比TSV电镀（ECP）设备Ausip T830等。其中，12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级，标志着北方华创集团持续引领高端ICP刻蚀设备领域 ...

3月25日至27日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重举办，沃格光电旗下子公司湖北通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相展会。

3月25日-27日，SEMICON China 2026（上海国际半导体展览会）在上海正式举办。作为中国半导体行业规模最大、产业链覆盖最完整的行业盛会，SEMICON China历来是全球半导体技术风向与市场格局的核心观察窗口。上扬软件出席本次展会，并荣获“行业贡献奖”。 聚焦半导体制造自主可控，国产CIM方案引关注 展会上，作为工厂数字化核心枢纽的CIM（计算机集成制造）系统，上扬软件国产化突破 ...

随着半导体制造不断迈向更小线宽与更高集成度，晶圆键合、芯片贴装、基板制造等关键工艺的压合均匀性是影响产品良率与可靠性的重要因素。富士胶片集团（以下简称"富士胶片"）依托超过90年的胶片制造经验，将精密涂布与微胶囊技术应用于压力测量领域，打造出具备显色 ...

导读： 该产品实现了从2Hz到110GHz的同轴连续覆盖，拥有8.4GHz的超大分析带宽以及2GHz的实时分析带宽。 在3月25日至27日举行的全球半导体行业盛会——SEMICON China ...

BEIJING, March 26 (Xinhua) -- Numerous multinational companies now regard investing in China as a "must" for strategic growth, a spokesperson for the Ministry of Commerce said on Thursday. In recent w ...

An aerial drone photo taken on March 18, 2026 shows an artificial intelligence industrial park in the Xiong'an New Area in north China's Hebei Province. Since China announced plans to establish the Xi ...

The 2026 China Internet Media Forum is scheduled to take place in Zhengzhou, from March 28 to 29. During the event, a ...